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                WS-800自动高清光学BGA返修台
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                电源

                Ac220v±10%,50/60hz

                总功率

                8400W

                加热器功率

                上部热●风加热,最大1600W

                下部热风加热,最大1600W

                底部红外预热,最大5000w

                pcb定位方式

                V字型卡槽+万能夹具+激光定位〒灯快速定位。

                温控方式

                高精度K型热电偶闭环控制,上☆下独立测温,温度精度可达正负2度;

                电器选材

                高灵敏触摸屏+温度控制模※块+plc+伺服驱动器+伺服电机

                适用PCB尺寸

                Max610×480mm Min 10×10 mm

                适用芯片尺寸

                 Max120×120mm Min 0.5×0.5mm

                适用pcb厚度

                0.3-5mm

                对位系统

                光学菱镜+高清工业相机

                贴装精度

                ±0.01mm

                测温接口

                5

                贴装》最大荷重

                150G

                锡点监控

                可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程

                喂料装置

                自动★接喂料装置

                外形尺寸

                L810×W790×H1580mm

                机器重量

                210kg

                其他特点

                5轴电动运动控制
































                产品功能概ξ述:

                1、 热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能; 

                2 、上部风头采热ζ 风系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均『采用红外+热风混合◇加热,红外线直接作用于加热区域,与热︽风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10℃/S),同时温度仍然保持均匀; 

                3、独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部╲红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB的』目标芯片; 

                4、 PCB卡板采用高精密滑块,确保BGA和PCB板的贴片精度; 

                5、 独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达500*420mm; 

                6、 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全,方便; 

                7、 X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达610*480mm,无返修死角→; 

                8、 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度; 

                9、 内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴; 

                10、 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;

                11、 彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作♀功能,可返修最大BGA尺寸100*100 mm; 

                12、 多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°旋转定位; 

                13、 配置5个测温ぷ端口,具有多点实时温度监测与分析功能; 

                14、 具有固态运行显示功能,使控温更加∩安全可靠; 

                15、 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化; 

                16、 带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。

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